泰国大城府洛加纳大城PCB智能化生产基地项目可行性研究报告
本项目拟在泰国大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地,通过新建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施,并组建高素质的专业技术和管理团队等方式,全面提升惠州中京电子科技股份有限公司在印制电路板领域的全球供应能力,以满足公司海外客户日益
本项目拟在泰国大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地,通过新建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施,并组建高素质的专业技术和管理团队等方式,全面提升惠州中京电子科技股份有限公司在印制电路板领域的全球供应能力,以满足公司海外客户日益
本项目拟由北京市九州风神科技股份有限公司全资子公司惠州鑫全盛作为实施主体,对公司现有惠州生产基地进行智能化升级改造,通过购置更先进的生产、检测设备,引进自动仓储系统等方式进一步提升公司生产制造的智能化与自动化水平,提高工厂效率;同时新增热板和水冷板产品生产线,
本项目以爱迪特(秦皇岛)科技股份有限公司现有的数字化口腔综合服务解决方案为基础,公司以口内扫描仪等口腔数字化设备通过义齿技工所投放至口腔医院、诊所,推广数字化平台机制,建立三方深度合作,通过搭建数字化口腔综合服务平台实现公司、义齿技工所、口腔医院/诊所以及相关
口腔医疗产业是指以口腔医疗服务消费为基础,集合了口腔医疗服务、口腔材料、口腔医疗器械的研发生产、分销、投资、经营、管理等一体的医疗产业链。上游主要包括硬件设备以及耗材、口腔修复材料、加工设计 CAD\CAM软件等;中游包含经销商或分销平台、协助下游厂商建立信息
天然气燃烧后无废渣、废水产生,相较煤炭、石油等能源有热值高、洁净等优势。作为一种清洁高效的化石能源,天然气是低碳经济的代表,是化石能源向新能源过渡的桥梁。
项目总投资17,830.26万元,其中:固定资产投资费用合计为15,848.26万元,占项目总投资的88.88%;建设期利息332.00万元,占项目总投资的1.86%;流动资金1,650.00万元,占项目总投资的9.25%。
本项目计划投资 8,825.43 万元,用于研发中心建设。本项目预计建设周期为 36 个月。本项目计划购置先进的研发设备,打造专业实验室,引进高端研发人才,并围绕隔膜压缩机及其核心零部件的研发及改进开展相关研究,同时本项目还拟将中鼎恒盛气体设备(芜湖)股份有限
本项目投资总额为 23,502.18 万元,拟建设高性能特种导体生产车间、办公楼及配套设施,购置德国尼霍夫多头拉丝机、多头拉丝机、热浸式镀锡、压延机、并线机、绞线机、X 射线光谱仪、张力测试仪等生产设备,用以扩产和替换老旧设备,并进行高强高导铜合金导体产品的扩
实施主体:本项目由博菱电器投资,拟通过在印尼设立全资孙公司博菱科技(印尼)对本项目进行建设并运营。博菱科技(印尼)由博菱电器在新加坡设立两家全资子公司博菱新加坡和博菱科技(新加坡)合资设立。
项目属于对珠海精实测控技术股份有限公司主营业务中消费电子及白色家电领域业务的产能扩张。项目通过新建自动化程度更高的智能生产基地、新增先进生产设备等投入,完成对珠海生产基地的规模扩产,提高珠海精实测控技术股份有限公司消费电子及白色家电领域产品的生产能力、产品质量
光通信行业属于技术密集型行业,产品更新换代速度很快。例如,在光通信器件芯片领域,国产芯片不断突破国外厂商技术垄断,形成自身独特优势,同时,行业内部分领先厂商纷纷投入资源和力量布局AWG、TOF 芯片、LiNbO3调制器芯片及集成光模块的研发。
本项目的预计总投资金额为 97,685.07 万元。本项目拟在吉林省松原市建设智慧牧场,通过引进一批荷斯坦奶牛,购置先进的智慧牧场管理系统及其他配套的功能设备,进一步提高公司生牛乳的自给能力;优化牧场管理的自动化程度,有效降低运营成本,提升公司的盈利水平,形成
公司本次年产 40 万克拉高品级培育钻石项目,该项目由富耐克超硬材料股份有限公司全资子公司富莱格实施,实施地点为焦作市武陟县产业集聚区河朔大道 088 号,位于富莱格现有厂区内。本次项目拟对厂区内原有厂房进行改造,并购置六面顶压机及相应配套的生产、检测、辅助设
项目选址位于国家级经济技术开发区(园区已通过环评、安评,具备“九通一平”配套条件,且拥有高端装备制造产业专用污水处理、固废处置设施),总占地面积520亩(约34.67万㎡),主要建设内容包括:
新能源矿山成套设备数字化工厂建设将帮助公司重新规划生产布局,布局新能源领域整机的生产制造,优化公司产品结构,满足客户对于更大吨位、新能源产品的需求,提高市场竞争能力。与此同时,项目的实施将助力公司实现装备制造数字化转型,满足公司提升生产效率和产品质量的需求,促
研发中心及信息化建设项目由森罗股份作为实施主体,建设地点位于天津市北辰科技园区高新大道 66 号,项目总投资 4,869.19 万元。通过本项目的实施,将为公司研发人员提供优良的研发、检测、办公环境,同时引进研发人员,加大行业前沿技术的研发力度,提升公司的信息
本项目由上海南麟电子股份有限公司全资子公司麟聚半导体负责实施,项目计划总投资 20,306.44 万元,在充分利用公司现有成熟、完善的研发平台基础上,通过招募及培养研发人员、新增研发测试设备、EDA 软件及办公设备等,推进公司电源管理芯片的技术迭代升级进程及高
根据公司的战略布局以及先进工艺对半导体设备的技术需求,本项目拟开展多款先进薄膜沉积设备的研发,包括PECVD、ALD、沟槽填充 CVD等工艺设备,并逐步突破其中的前沿核心技术,进而形成一系列具有自主知识产权、面向前沿技术领域应用的先进薄膜沉积设备产品,同时,持
本项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地,包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等,并引入先进的生产配套软硬件,打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。
电机及智能驱控系统作为电能转换为动能的核心部件,被广泛应用于家用电器、汽车、医疗、新能源、电子信息、航空航天等领域,发挥着控制、驱动等各种功能,是生产生活中不可缺少的基础机电产品。